企业原材料以东海本地石英为主、外地石英为辅，产品主要销往全国各地，并将拓展东南亚、欧美等海外市场。 后期，企业将根据发展情况，计划再建设几万平方米厂房，并进一步向电子芯片封装材料等产业链延伸。

近日，连云港市翔晖硅材料有限公司年产1.5万吨硅微粉及球形硅微粉项目建设现场，机械设备正陆续进场，预计11月底进行试生产。

该项目总投资2亿元，计划打造集硅微粉深加工、分级球化、成品仓储、配套公用工程于一体的高端无机新材料生产基地。初期将配置4条生产线，主要配备球磨机、气流磨等专业研磨设备。

项目主要生产各种电子基材及球形硅微粉，是半导体、AI芯片等产品的基础材料。

据行业权威数据，在芯片封装用的环氧塑封料中，电子级硅微粉的质量占比通常高达70%-90%。其核心作用是调节热膨胀系数，使其与硅基芯片相匹配，防止芯片在冷热冲击中开裂，同时显著提升塑封料的机械强度、导热性能和电气绝缘性。

相比传统硅微粉，球形硅微粉没有棱角、铝含量低、流动性好、活性强、封装严实，采用气流磨进行“分级球化”，产品品质和工艺在全县处于中高端水平。

企业原材料以东海本地石英为主、外地石英为辅，产品主要销往全国各地，并将拓展东南亚、欧美等海外市场。

后期，企业将根据发展情况，计划再建设几万平方米厂房，并进一步向电子芯片封装材料等产业链延伸。