5亿元！年产720万片！这个陶瓷基板项目投产

近日，在惠山区前洲街道智能制造园，龙头企业江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。

这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。地处无锡西北部素有“中国乡镇之星”之称的前洲街道，以“脱胎换骨”的雄心“二次创业”，从传统乡镇企业集聚转型打造集成电路产业“生态圈”，绘就“芯”产业从“零”起步形成高端企业链式集聚的现实图景。

无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一，江丰同芯是国内半导体关键材料领域突破“卡脖子”技术的核心代表企业，此前却不曾在无锡有过产业布局。而前洲街道改变了这一局面——短短一个月完成从接洽到签约的“极限操作”，又在复杂载体改造中展现出对半导体产业工艺、环保、安全的专业判断力。正是这种“懂产业、有诚意、行动快”的特质，让企业在无锡找到了“融入”的感觉。

江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。